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- 게시일 2024. 03. 18.
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인공지능(AI) 반도체 선두 주자 미국의 엔비디아가 차세대 AI 칩을 선보였다.
엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 차세대 AI 칩 'B200'을 전 세계에 공개했다.
'B200'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.
새로운 플랫폼 '블랙웰'을 기반으로 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 설명했다.
출처 : 오피니언뉴스(www.opinionnews.co.kr)
사용 장비
편집 프로그램 : 모바비, 미리캔버스, 클로바더빙, 온에어스튜디오, 비디오몬스터
촬영 SJ4000 액션캠
마이크 무선 라펠 마이크
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